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（来源：新华日报）

本报讯 （记者 浦敏琦） 7月16日，联茂电子AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目签约落地锡山区。

作为行业领先的印制电路板（PCB）企业，台湾联茂电子集团早在2002年就在无锡投资布局，设立联茂（无锡）电子科技有限公司，去年在锡实现开票销售32.1亿元、同比增长9.4%；今年1—6月，实现营业收入17.3亿元、同比增长10%。此次签约落地无锡的AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目，将重点突破超低损耗基材配方、高精度压合等关键技术，打造面向AI算力硬件的研发制造总部，项目总投资8亿美元，达产后预计年营业收入超100亿元。

人工智能浪潮扑面而来，对企业而言，这是换道超车的战略窗口；对地方而言，这是重塑产业格局的历史机遇。健鼎电子、高德电子、联茂电子、统盟电子，一家家行业龙头，构成了锡山PCB产业的金字塔尖。而围绕这些企业，锡山已形成从上游材料到下游应用的完整产业链条。

健鼎电子2000年落户锡山，2024年度全球PCB企业产值综合排名第八，中国电子电路行业综合榜PCB企业排名第五，客户涵盖京东方、小米、美光、三星等全球知名企业。2025年完成产值110.3亿元，同比增长10.3%。不仅如此，企业通过国家级智能制造能力成熟度四级认证，并获评江苏省“先进级智能工厂”。高德电子2003年落户，主要从事高密度互连积层板、刚挠印刷电路板及封装载板等新型电子元器件的设计、研发与生产，年产值约20亿元。就在今年5月，高德再次加码锡山，投资1.5亿美元建设光模块和高密度互连板研发制造基地——这正是当前PCB行业技术壁垒最高的领域之一。

联茂8亿美元项目的签约，绝不仅仅是一个百亿级产值的增量，更是一次产业高地的战略卡位。从材料到制造，从PCB到AI，锡山的这场跃迁正在多个维度同步推进：在产业生态上，锡山持续推进“产业集群+特色专业园区”建设，重点发展集成电路、人工智能、新材料等新兴产业集群。在创新平台上，锡山高标准打造长三角集成电路工业应用技术创新中心、湖南大学无锡半导体先进制造创新中心等创新平台，与清华大学共建产学研深度融合专项，围绕集成电路、人工智能等领域支持关键技术研究和成果转化，鼓励企业设立创新联合体。

随着一个个大项目落地，这座PCB老牌产业重镇的“新芽”，正在全球人工智能的浪潮中破土而出、迎风生长。