当地时间7月28日16时27分许，日本熊本县发生7.1级地震，辖区内观测到最大震度7（日本震度分级最高等级）。 7月29日，日本首相高市早苗在首相官邸表示，截至当天8时30分，熊本县地震已造成13人死亡。

熊本县是日本的半导体重地，集聚了晶圆厂、设备公司、材料及零部件生产商等众多半导体产业链公司，除了台积电熊本厂和索尼CMOS图像传感器生产基地，东京电子、瑞萨电子、松下控股、三菱电机等均在此地设厂。

台积电表示，截至28日晚10点，大楼安全已确认，员工正陆续返回工厂。台积电熊本厂坐落在菊池郡菊阳町，一厂量产28/22nm、16/12nm成熟制程车规芯片，二厂规划先进制程，预计2028年量产。

索尼集团确认，其同样位于菊阳町的图像传感器工厂和位于合志市的图像传感器工厂的所有员工均已疏散至室外。

全球第二大半导体前道设备厂商东京电子（TEL）宣布，合志市和大津町两地厂房、设备未有重大损害，不过为确保安全，两工厂29日均停工，进行安全检查。

松下控股在熊本也设有生产基地，“截至28日下午6:30，尚未收到人员伤亡或基地受损的报告。”

三菱电机在合志市和菊池市均设有功率半导体生产基地，截至28日晚9点，该公司仍在调查两家工厂的受损情况，并评估能否从29日起恢复运营。

富士胶片在菊阳町设有显示器和半导体相关材料的生产基地。该厂所有员工均已疏散。目前尚未确认工厂或员工是否受到损害。

来源丨科创板日报

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