GlobalFoundries周三表示，美国政府将向这家芯片制造商拨款 3 亿美元（约20亿人民币），以加强硅光子技术的研究和开发，从而为更高效的人工智能数据中心提供动力。

该奖项是唐纳德·特朗普总统努力将《芯片法案》的研究资金用于关键半导体技术的一部分，因为华盛顿正寻求加强其在全球与中国的竞争中的地位。

此前，政府已承诺投入1.5 亿美元用于半导体制造设备，并投入20 亿美元用于量子计算。

硅光子学利用光而不是电信号在芯片之间传输数据，从而为人工智能系统实现更高的带宽和更低的功耗。

美国商务部的这笔资金还旨在推进共封装光学器件 (CPO) 的发展，这项技术将硅光子器件直接与人工智能处理器集成在一起，以进一步提高数据传输速度和能源效率。

目前，硅光子学和先进光学封装的大部分供应链集中在美国以外，主要制造商包括台湾的台积电以及以色列德Tower。GlobalFoundries 表示，其目标是将数据传输速度提升至每秒 400 吉比特，并且能源效率比当前一代产品提高五倍。

GlobalFoundries 首席执行官 Tim Breen 表示：“GlobalFoundries 花费了十多年时间构建技术、布局和生态系统，以引领这一转型，并且我们拥有成熟的制造基础，可以在美国扩大规模。”

该研究将利用公司位于马耳他、纽约和佛蒙特州伯灵顿的设施。

加速美国硅光子学领域的领先地位

格罗方德半导体今日宣布，已与美国商务部签署意向书，旨在加速下一代硅光子技术的研发。硅光子技术是一种能够以光速传输数据的光学技术，也是人工智能和高性能计算数据中心的基础，而这些数据中心正是全球经济的驱动力。根据该意向书，商务部芯片研发办公室预计将向格罗方德半导体提供3亿美元的资金，用于推进下一代光学材料、晶圆技术和先进封装技术的研发，从而巩固美国在这一对人工智能基础设施至关重要的技术领域的领先地位。

该奖金将加速GF下一代硅光子晶圆技术、新型光学材料和先进封装技术的研发，包括成熟的3D混合键合技术，从而推动近封装光学器件（NPO）和共封装光学器件（CPO）的普及应用。这项工作直接基于GF近期推出的SCALE ™（硅光子共封装先进光引擎）平台，旨在实现业界领先的模块化、400Gb/s的性能以及比现有产品提升5倍的能效。

根据另一项协议，美国商务部将从GF获得股权，截至目前约占GF的1%，使美国公众能够分享GF的增长。

“通过今天对计算供应链的投资，特朗普政府正在加速美国的创新引擎，”商务部长霍华德·卢特尼克表示。“这些战略投资将提升我国的国内能力，创造高薪就业机会，并使美国继续处于半导体行业的前沿地位。”

“CHIPS研发激励计划将支持计算和通信网络取得突破，突破传统铜缆瓶颈，为下一代人工智能提供动力，”美国商务部半导体创新与投资执行主任比尔·弗劳恩霍弗表示。“加速国内光子学能力和先进封装技术的研发，将为美国产业提供极高的带宽和能源效率，从而安全快速地扩展复杂的人工智能工作负载。”

硅光子技术利用光而非电信号传输信息，从而实现超高带宽、高能效的数据传输，随着人工智能和数据中心工作负载的扩展，可提供更高的性能、更高的互连密度和更低的功耗。GF 的硅光子平台支持当今的可插拔光互连，并凭借其独特的优势，助力业界向近封装光器件 (NPO) 和共封装光器件 (CPO) 转型。结合 GF 近期推出的SCALE ™解决方案，客户可以获得一条清晰、可扩展的美国本土路径，以满足下一代架构的需求。这项工作将充分利用 GF 在纽约州马耳他和佛蒙特州伯灵顿的现有能力，加速美国本土硅光子器件大规模生产的发展进程。

“硅光子技术对人工智能基础设施至关重要。十年来，业界一直在讨论从铜缆到光缆的转变——如今，这一转变已经到来，随着工作负载日益复杂，数据传输带宽更高，能效也得到提升。”

GlobalFoundries 首席执行官 Tim Breen 表示，“GlobalFoundries 十多年来致力于构建引领这一转变所需的技术、布局和生态系统，并且我们拥有成熟的制造基础，能够在美国实现规模化生产，从而加速我们在未来几代人的技术领先地位。我们很荣幸能够深化与美国政府，特别是芯片研发办公室的合作，以加速我们的项目进展。”

“随着我们加速开发下一代光学材料和共封装光学器件，GF 正在利用我们已有的合格光子器件产品组合、成熟的 3D 混合键合和先进封装技术，结合我们的制造规模，将近封装和共封装光学器件大规模生产——使我们的客户能够直接在美国境内扩展未来人工智能系统的光连接能力，”GlobalFoundries 首席技术官 Gregg Bartlett 表示。

GF正与领先客户合作，确保新兴的NPO和CPO架构以及下一代光引擎能够获得美国硅光子学研发的支持。这些努力体现了双方共同致力于扩展推动下一代人工智能和数据中心性能发展的技术。