国家知识产权局信息显示，佛山市信展通电子有限公司;深圳市致美创科技有限公司申请一项名为“一种集成IPM模块结构及其制造方法”的专利，公开号CN122497363A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明公开了一种集成IPM模块结构及其制造方法，包括：RDL‑PCB基板；多个顶部散热的合封器件，每个合封器件内部集成有驱动芯片及下桥臂功率开关管；多个顶部散热的分立功率器件，每个分立功率器件内部集成有上桥臂功率开关管；散热板，覆盖于所有器件顶部；第一锡膏层，设置于器件与RDL‑PCB基板之间，具有第一熔点；第二锡膏层，设置于器件顶部与散热板之间，具有低于第一熔点的第二熔点。其制造方法通过两次回流焊接分别形成第一锡膏层和第二锡膏层。本发明缩短了散热路径，降低了热耦合效应，并实现了模块组装过程中的器件可检测性，适用于变频空调、电动汽车等领域的功率驱动模块。

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作者：情报员