国家知识产权局信息显示,武汉奥科科技发展有限公司申请一项名为“一种具有降噪效果的多层轻质复合石膏板”的专利,公开号CN122485390A,申请日期为2026年6月。

专利摘要显示,本发明涉及石膏板技术领域,公开了一种具有降噪效果的多层轻质复合石膏板,包括板体,所述板体包括石膏芯,且石膏芯的前后两侧设置有隔音层,所述隔音层的外侧设置有外面层,所述板体的外侧套设有边框,且边框上设置有用于板体横向及纵向连接时的定位机构,所述边框上设置有用于板体横向及纵向连接时的锁定机构,该具有降噪效果的多层轻质复合石膏板通过多层复合降噪结构与定位自锁拼接系统的双重设计,从根本上解决了传统石膏板降噪效果差、拼接安装不便、易错位松动、后期易开裂变形等问题,大幅提升施工效率与安装稳定性,延长板材整体使用寿命,适配装配式建筑的发展需求,兼具实用性与耐用性。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

本文源自:市场资讯

作者:情报员