国家知识产权局信息显示，惠州市鸿景威自动化设备有限公司取得一项名为“一种垫圈包胶贴合装置”的专利，授权公告号CN224576223U，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本申请提供一种一种垫圈包胶贴合装置，包括机台，机台上设置有胶带输送机构、垫圈上料机构、压膜机构、打孔机构、料盘机构和平移机构；平移机构周期性夹持包胶料带并带动包胶料带进行平移；机台设置有若干定位夹，定位夹与所平移夹并排设置，包胶料带由定位夹的夹取空间穿行。本申请的垫圈包胶贴合装置通过设置平移机构，实现对包胶料带的平直移动，避免了采用卷轮等拉动机构对包胶料带进行移动所导致的胶带形变问题，大大提升了垫圈包胶的产品良率。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员