国家知识产权局信息显示，东莞全量精密电子有限公司申请一项名为“一种半导体生产SMT贴片钢网清洁装置及方法”的专利，公开号CN122480022A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体生产SMT贴片钢网清洁装置及方法，包括有固定设置的U型框架，固定设置的U型框架中安装有对称设置的两个矩形腔体，两个矩形腔体相向的一侧均为开口设置，且两个开口处密封连接有两个柔性膜；两个矩形腔体相向移动通过其端口处的两个柔性膜夹持SMT贴片钢网；柔性膜靠近顶部的内侧壁安装有脉冲喷水口，电动推杆位于矩形腔体内部的一端固定连接有条形压块，条形压块的两端与矩形腔体的内壁为滑动连接；矩形腔体的侧壁密封固定穿接有抽排气阀，本发明涉及半导体生产技术领域。本发明，解决传统喷头清洗中清洗不彻底且高压水流冲击易导致钢网变形的问题。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员