国家知识产权局信息显示，宁波润平电子材料有限公司申请一项名为“一种用于减少晶圆表面颗粒缺陷的保持环及其制备方法”的专利，公开号CN122480837A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明提供一种用于减少晶圆表面颗粒缺陷的保持环及其制备方法。所述制备方法包括：对塑料和金属进行粗加工，形成塑料环和金属环，将所述金属环和塑料环固定连接后得到保持环前体；对所述保持环前体依次进行精加工、预研磨后得到所述用于减少晶圆表面颗粒缺陷的保持环；采用抛光软垫进行所述预研磨；所述保持环中塑料环的表面粗糙度小于等于2.5nm。本申请技术方案简单，但效果极佳，其得到的保持环中塑料环的表面粗糙度极低，在在后续应用于抛光工艺时，能够大大降低晶圆表面的颗粒缺陷。

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作者：情报员