国家知识产权局信息显示，苏州华太电子技术股份有限公司申请一项名为“空腔封装结构和电子设备”的专利，公开号CN122497360A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本申请实施例提供一种空腔封装结构和电子设备。空腔封装结构，包括绝缘环；基板，基板设置于绝缘环的一侧；金属盖板，金属盖板设置于绝缘环背离基板的一侧；绝缘环、基板和金属盖板围合形成安装腔；金属导热件，金属导热件设置在安装腔内；基板具有朝向安装腔内的第一面，金属盖板具有朝向安装腔的第二面，第一面上设置有芯片；金属导热件沿第一方向的两端分别连接第一面和第二面。由于芯片设置在第一面上，金属导热件分别连接第一面和第二面，当芯片产生热量时，热量一方面能直接传导至第一面上，热量另一方面能通过金属导热件快速传导至第二面上，能够实现芯片两侧上的快速散热，提高对芯片进行散热降温的效率。

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作者：情报员