国家知识产权局信息显示，浙江创豪半导体有限公司取得一项名为“用于封装基板激光钻孔的垫板”的专利，授权公告号CN224574918U，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本申请实施例提供一种用于封装基板激光钻孔的垫板，垫板包括相对的第一表面和第二表面，第一表面用于承载封装基板，第二表面用于放置于激光钻机台面；第一表面至第二表面形成有贯通的通孔，通孔与激光钻机台面的真空吸附孔位置错开；第二表面形成有盲孔和盲槽，盲槽连通通孔和盲孔，盲孔与激光钻机台面的真空吸附孔位置正对。本申请实施例提供的垫板，一方面能够保证激光钻机台面对封装基板的牢固吸附，另一方面能够使激光钻孔时产生的胶渣颗粒顺利排出而不发生堵孔，因此可以改善封装基板在激光钻孔时发生胶渣堵孔不良和激光钻通孔未透不良，降低不良率。

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作者：情报员