国家知识产权局信息显示，沈阳市鼎译智能科技有限公司申请一项名为“一种电子产品用外壳打磨设备及打磨方法”的专利，公开号CN122480787A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明涉及电子产品用外壳加工的技术领域，尤其涉及一种电子产品用外壳打磨设备及打磨方法，其包括通过支撑架，支撑架对称设置，且内侧开设有导向槽，支撑架的底部一侧设置有驱动电机，驱动电机的输出端设置有丝杆，支撑架的底部固定设置有限位杆；移动架设置于所述丝杆的外部，其顶部设置有旋转电机，所述旋转电机的顶部设置有放置盘，通过打磨块表面开设的进渣槽采用对称设计，方向相反。当旋转电机正转时，一侧进渣槽发挥主要纳屑和导流作用；当旋转电机反转进行反向打磨时，对称设置的另一侧进渣槽发挥相同功能。双向旋转打磨有效消除了单向打磨产生的周期性纹理，使表面光洁度更加均匀，同时砂纸磨损分布更均匀，延长了使用寿命。

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作者：情报员