国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“电镀装置及电镀设备”的专利，公开号CN122484885A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本发明提供一种用于电镀基板的电镀装置及电镀设备。所述电镀装置用于在所述多个通孔内镀金属，所述电镀装置包括：槽体，围成腔室；基板保持件，用于使所述基板在电镀期间以竖直姿势保持于所述腔室内并将所述腔室分隔成第一镀覆腔与第二镀覆腔，所述第一镀覆腔与所述第二镀覆腔用于容纳电镀液；在所述多个通孔内电镀形成金属桥的过程中，所述第一镀覆腔与所述第二镀覆腔配置为容纳不同液面高度的电镀液以使电镀液从液面高的镀覆腔穿过所述通孔流向液面低的镀覆腔，本申请中所提供的电镀装置电镀液从液面高的镀覆腔经过通孔流向液面低的镀覆腔，让更多的金属离子经过通孔，以更快地在通孔内形成金属桥。

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作者：情报员