IT时代网8月2日消息，科创板公司中微半导体设备今日在上海临港举行总部大楼落成典礼，同时庆祝公司成立22周年。这栋楼落成，意味着它在临港的研发与生产一体化布局正式成型。

董事长尹志尧在现场披露了一组扩张数据。中微目前已在上海临港、上海金桥、南昌布局研发生产基地，成都、广州两处还在建设中，五大基地整体建筑面积达到60万平方米。按他的说法，未来五年左右这个数字将增至90万平方米，届时整体年产能有望超过700亿元。

存量业绩同样被拿出来晒了一遍。中微的设备已在全球170多条客户生产线上部署，反应台数量超过8800个，过去14年累计装机量增幅超过35%。人均销售额455万元人民币，折合约65万美元——尹志尧称这一水平已经达到国际领先半导体设备企业的最佳区间。

更值得注意的是目标。尹志尧提出，公司计划在未来五年内实现对60%以上半导体高端设备种类的覆盖，力争成为全球产品覆盖率最高的半导体设备企业；到2035年，则要在规模和产品竞争力上跻身全球第一梯队。

半导体设备是一个高度分工、门槛极高的行业，全球市场长期被少数几家巨头按品类瓜分，单一厂商能覆盖的设备种类往往有限。中微专注于微观加工高端设备，主力产品是等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备，可用于微米级乃至纳米级器件的加工制造。从刻蚀、薄膜两条主线往六成品类覆盖走，这个跨度不算小。

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注：本文中包含AI辅助创作的内容。