IT时代网8月2日消息，华为Fellow、半导体首席科学家廖恒近日罕见公开露面，接受了一场长达四个多小时的深度专访。摩尔定律往哪走、产业链各环节怎么配合、国产芯片的突围路径在哪，这些问题他都给出了自己的判断。

廖恒抛出的第一个观点相当直接：摩尔定律的迭代逻辑，已经变了。他解释说，经济性这个维度其实早就停滞了。从16nm、7nm这些制程节点开始，单位晶体管的成本不再随制程推进而持续下降，摩尔定律的经济效益基本上已经失效，眼下还能延续的，只剩性能和能效两个层面。

不过这并不意味着产业停止演进。在廖恒看来，新的规律正在形成，产业迭代也不只依赖传统意义上的制程升级。不管是摩尔定律还是后来出现的其他类似规律，本质上都是工程师用爱迪生式的问题导向思维在解决难题——精准定义关键问题，找到有效方案，再推动落地优化。这套底层方法论，才是半导体技术能够持续突破的原因。

他还打了个比方，把半导体产业链形容成一座18层的宝塔。最底下是原材料、设备、工艺，中间是架构和软件编译，最顶上是模型与应用。整座塔的性能由最短的那一层决定，层与层之间彼此约束、深度联动，谁也没法单独往前跑。

这种结构决定了不同层级的迭代节奏差异极大。硬件底层改动一次成本高得吓人，流片周期长达18个月，根本没法频繁调整；上层软件栈却能做到小时级的快速迭代。所以业内公认的最优解是，先用上层软件快速试错，再把结论反哺回底层硬件，校准优化方向。

说到人才，廖恒的看法或许会让不少人意外。单一领域的专业技术人才并不稀缺，真正难找的，是能贯通这18层产业链、打通软硬件边界、实现跨层协同优化的复合型人才。这类人，才是产业能否实现系统性突破的关键变量。

面对英伟达在单卡算力和规格上的硬性优势，华为怎么打？廖恒的回答是不做硬碰硬的单点对抗。华为依托的是全栈软硬件协同与集群组网的系统能力，用系统整体性能去弥补单芯片的短板，走一条逆势突围的路。

他最后总结的那句话分量不轻：摩尔定律红利消退、全球供应链割裂的背景下，单纯比拼单芯片性能与制程工艺的时代已经结束。往后算力产业的竞争，是贯通材料、制造、软件、算法、应用的全链路系统化竞争。国产芯片要突围，注定是一项长期的全产业链攻坚工程。

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注：本文中包含AI辅助创作的内容。