IT时代网8月3日消息，海外科技媒体近日对市面上20款主流Intel和AMD平台主板做了一轮M.2散热片测试，搭配的是厚度约3.8mm的英睿达T705 2TB双面PCIe 5.0固态硬盘，通过导热垫压痕来判断接触面积。

结论不太好看：只有6款主板实现了全面良好接触，其余14款都存在接触压力不足、或者只压到主控芯片的问题，长时间高负载下固态硬盘容易过热降速。

具体分档来看。6款合格产品的散热片与导热垫能在整条硬盘长度上形成均匀且适度的压缩，主控芯片、DRAM缓存和NAND闪存颗粒全部覆盖到位。另有5款接触力道偏弱，表面是覆盖住了，但导热垫压紧程度极轻，热传递效率打折扣。剩下9款贴合并不完全，有的产品干脆只接触发热量最高的主控芯片，闪存颗粒和散热片之间留着明显间隙。

散热失效的后果在实测里体现得很直白。部分主板导致T705持续写入约50秒后，温度就冲破70到85摄氏度的临界门槛，保护机制随即触发，传输速率从接近4000MB/s骤降至1700MB/s，随后因温度居高不下进一步滑到600MB/s左右。性能衰减超过80%，几乎退回传统SATA固态硬盘的水平，长期这么跑还会缩短硬盘寿命。

有意思的是，贵不等于凉快。测试发现部分高价主板的M.2散热器又大又厚，看着唬人，却因为接触不足而效果平平。

问题的根子在标准上。PCI-SIG制定的M.2规格只对元件高度上限做了规范，没有对表面平整度和导热垫厚度定统一标准。导热垫太厚，兼容不了所有硬盘；太薄又压不紧。不少主板厂商为了避免压坏硬盘，宁可让散热片接触得松一些。

对已经装好机的用户，测试方给了个成本很低的补救办法：跑个温度测试，如果发现过热，拆下散热片看看压痕，接触不良的话换一片更厚，也就是1.5mm或2.0mm、弹性更好的高导热系数导热垫，花不了多少钱就能解决。

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注：本文中包含AI辅助创作的内容。