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观点网讯：8月3日，中信证券发布研报表示，持续看好先进封装将成为未来支撑高端芯片性能维持高斜率升级的重要路径。

该机构认为，玻璃基板有望成为解决当前先进封装大尺寸化、高密高速升级、产出效率等瓶颈的重要工艺，有望进入加速成熟或放量阶段，看好其未来市场前景。

中信证券判断，玻璃基载板渗透趋势明确、增长弹性高，建议重点关注产业链投资机会，同时玻璃中介层、玻璃载体、玻璃桥等领域亦存在较大增长机会。

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