国家知识产权局信息显示，苏州运宏电子有限公司、韦达精密电子（南通）有限公司申请一项名为“一种FPC补强板的预贴压合装置”的专利，公开号CN122496990A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明公开了应用于电路板加工领域的一种FPC补强板的预贴压合装置，包括贴合机本体以及固定安装于贴合机本体上的冲贴机构和补强平台，补强平台的上端固定连接有凸台，凸台的上端通过多个第一螺栓连接有多孔板，通过在多孔板内设置可独立滑动的活塞柱、网格板及定框等联动结构，仅需一套真空控制系统即可实现对不同尺寸FPC的自适应吸附固定，覆盖FPC区域的吸孔形成有效负压吸附点，未覆盖区域的活塞柱则下移触发压力传感器信号以控制真空度，有效减少了传统分区独立真空控制的复杂结构和成本，在中心活塞柱增设延长杆以及含气压传感器的气囊，有效检测出FPC在多孔板上吸附失败这一意外情况，及时暂停对定位失败的FPC进行补强操作。

天眼查资料显示，苏州运宏电子有限公司，成立于2006年，位于苏州市，是一家以从事黑色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本2633.3825万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州运宏电子有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息122条，此外企业还拥有行政许可5个。

韦达精密电子（南通）有限公司，成立于2021年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，韦达精密电子（南通）有限公司参与招投标项目16次，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可15个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员