重大项目密集落子，总投资超百亿：无锡锡山抢跑AI算力硬件新赛道|pcb|总投资|无锡市|无锡锡山|电路板

人工智能的浪潮正催生一系列硬件变革，其中，被誉为“电子产品之母”的印制电路板（PCB），正从幕后走向台前，成为AI算力释放的关键底座。在这一产业变局中，无锡市锡山区正依托多年积淀的产业基础，以前所未有的速度落子布局。短短数月内，总投资超百亿元的三大项目接连落地，一幅AI PCB产业高地的蓝图正在加速绘就。

7月，总投资8亿美元的联茂电子AI算力高端电子基板材料研发制造总部刚刚签约；时隔仅半个月，总投资51.8亿元的耀鸿电子AI智算高速主板核心材料研发生产基地项目再度落子锡山，其中包括企业的全球研发、运营总部及生产基地。再向前追溯，今年5月，高德电子投资1.5亿美元的光模块和高密度互连板研发制造基地也已签约落户。今年以来，锡山在AI算力硬件领域落地的三大项目，总投资规模已超百亿元。

PCB是电子设备中承载芯片、电容、电阻等元器件的关键部件，负责供电和信号传输，其性能和层数直接决定AI服务器的算力释放能力。与普通服务器使用的十几层电路板不同，AI服务器所需电路板往往达到几十层甚至上百层，材料也从普通级别升级为超低损耗、高频高速级别，这使得PCB从传统的“连接件”跃升为AI算力的核心底座。

锡山在此轮产业变局中占据重要位置。作为无锡PCB产业的主要集聚区，锡山拥有健鼎电子、高德电子、联茂电子、统盟电子四家行业龙头企业，形成“研发+量产+总部”的深度绑定模式。四家企业2025年共实现营收170.1亿元，今年上半年各企业营收均实现两位数增长。

具体来看，健鼎电子是锡山首个产值与营收双双突破百亿元的独立法人企业，去年实现营收102.8亿元，同比增长12.9%，今年新增投资10亿元建设高端HDI电路板全域数智基地项目，上半年产值和营收增幅分别达35.2%和20.1%。联茂电子去年实现营收31.9亿元，同比增长9.2%，今年7月新签约的8亿美元总部项目将重点突破超低损耗基材配方、高精度压合等关键技术，达产后预计年营业收入超100亿元。高德电子去年实现营收19.4亿元，同比增长21.5%，今年5月增资1.5亿美元加码光模块及高密度互连板项目。统盟电子去年实现营收16.1亿元，今年4月总投资1.1亿元的高密度互连积层板生产线技改项目已全面竣工。

从产业方向看，锡山PCB企业主攻高密度互连、刚挠结合板、IC封装载板及光模块配套超细线路板等前沿领域，直接服务于AI服务器、高端GPU载板、新能源汽车电子等赛道，在20层以上多层板和高速高频领域拥有较高全球市场占有率。

此次新签约的耀鸿电子成立于2021年，是一家专注于高端覆铜板研发、生产和销售的国家高新技术企业，主要产品涵盖BT芯片封装载板、超低损覆铜板及粘结片材料，应用于半导体封装、5G通信、航空航天、新能源汽车及高速网络服务器等领域。成立仅四年，耀鸿已入选中国潜在独角兽企业榜单，累计申请专利171件，其中发明专利141件，并获2023年国家级重大专项。

耀鸿电子在锡山投资建设的项目主要生产面向AI服务器、光模块、高端芯片等领域的高端覆铜板，并配套建设研发总部与重点实验室，重点攻关M10高速覆铜板等前沿技术，推动高端电子封装基材的国产化替代。项目预计年内开工，达产后将年产3000万平方米AI高速封装载板超薄覆铜板和6000万米超薄粘结片。公司HDI板、高速板材、IC载板全系产品客户端测试通过率达100%，性能指标全面对标并可替代海外进口产品。企业规模化量产后，将有效填补国内高端高速基材、超低CTE IC载板的产业化空白。

在产业生态方面，锡山紧邻上海，高铁半小时、自驾一小时通达，便利的交通条件和已形成的“上游材料—中游制造—下游应用”产业链生态，成为吸引企业落子的重要因素。在服务效率上，锡山经济技术开发区推行“并联前置服务”模式，在项目洽谈阶段即由招商、国土、规划、环保等多部门同步介入、并联推进，力求企业拿地即具备开工条件。签约前，当地政府还曾带领耀鸿及本地龙头企业赴重庆原材料企业拜访对接，推动产业链上下游合作。

面向未来，当地计划围绕AI算力、先进封装设备、汽车电子等高增长赛道，持续强链补链，打造技术领先的产业集群，深度融入长三角算力产业供应链。具体举措包括梳理区内产业链上游企业，通过供需对接、生态圈活动等方式引导PCB企业带动上下游配套集聚；同时引导企业联动高等院校、科研院所组建创新联合体，开展关键共性技术攻关，加快推动光电融合、具身智能机器人等新兴领域的应用落地和国产化替代。