台积电2nm工艺2026年底冲击月产10万片里程碑：NVIDIA、AMD等客户倒逼产能加速
AI客户最终将大批转向台积电2nm工艺，以在更低功耗下获得更高的推理性能，从而缩减数据中心占地。这一需求激增已迫使这家全球最大半导体制造商为高利润客户调整产能，一份新报告称，NVIDIA、AMD等厂商将推动台积电在2026年底前达成月产10万片的里程碑。
3nm晶圆需求未减，台积电据称将提前达成月产18万片目标
据《经济日报》报道，NVIDIA、AMD、博通等客户使台积电有望在2026年第四季度原定计划之前达成目标。此前有消息称，这家半导体巨头的月产能将最高达到17.5万片。如今目标据称将触及18万片，迫使台积电迅速制定扩张计划。
但在2nm方面，台积电并未放缓脚步——尽管尚未有采用该制程的芯片落地，台积电表示其最前沿工艺不仅贡献了2026年第三季度营收的3%，而且其当前流片（tapeout）数量是3nm工艺的四倍。
此前Fab 20厂的2nm晶圆月产能为2万片，仅四个月时间，这一数字据估算将触及10万片。虽然建议对这一数字保持审慎，但台积电仍可通过超激进的扩张计划达成这一里程碑。
毕竟，苹果将在移动端大量贡献这一数量——传闻中搭载于iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max的A20 Pro将于9月发布，紧随其后的是高通和联发科，它们的SoC将驱动2027年的旗舰机。至于AMD，其MI455X GPU将挑战NVIDIA的Rubin Ultra方案。鉴于这些数据中心机架的部署规模，台积电2nm产能最终可能供不应求。
这一原因或许可以解释，为何苹果据称不会在 2nm工艺上停留超过两代，并希望转向1.4nm节点以规避这种供需失衡问题。
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