国家知识产权局信息显示，芯联动力科技（绍兴）有限公司申请一项名为“半导体芯片结构”的专利，公开号CN122514250A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明提供了一种半导体芯片结构，属于半导体领域。该半导体芯片结构包括基底，具有相对的第一面和第二面；若干分离的有源区，所述有源区从所述基底的表面延伸至所述基底中；栅极结构，覆盖部分所述有源区，以及相邻两个所述有源区之间的外延层；双层金属互连层，包括第一金属层和第二金属层，所述有源区与所述第一金属层电连接；层间介质层，填充于所述第一金属层和第二金属层之间；焊盘结构，位于所述第二金属层。本发明通过设置第一金属层和第二金属层，并在第一金属层和第二金属层之间填充层间介质层，从而能够将焊盘结构的下方设置有源区，从而能够增加有源区的面积，提高芯片有效面积的目的，降低芯片生产成本。

天眼查资料显示，芯联动力科技（绍兴）有限公司，成立于2023年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本67820.2285万人民币。通过天眼查大数据分析，芯联动力科技（绍兴）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目43次，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可3个。

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作者：情报员