国家知识产权局信息显示，广德今腾电子科技有限公司申请一项名为“超常规干膜塞孔装置及方法”的专利，公开号CN122500880A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明涉及印制电路板制造技术领域，具体的说是超常规干膜塞孔装置及方法，包括：上模座，所述上模座内部形成有上腔室，所述上腔室外接真空/正压切换系统，所述上模座的下表面设有与所述上腔室连通的毛细孔；和下模座，所述下模座内部形成有注胶腔，所述注胶腔外接注胶系统，所述下模座的上表面设有与所述注胶腔连通的注胶管。本发明通过将印制板“倒置”，塞孔面朝下，树脂从下方注入、空气从上方排出；使孔内气泡残留显著减少；同时上模座中设有拦截树脂的毛细孔，使同一块印制板上不同孔径的塞孔，在统一的负压参数和注胶压力下，自动按孔径由大到小依次完成填充，解决传统方案中大孔过抽、小孔排气不足的问题。

天眼查资料显示，广德今腾电子科技有限公司，成立于2015年，位于宣城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本22000万人民币。通过天眼查大数据分析，广德今腾电子科技有限公司参与招投标项目65次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息70条，此外企业还拥有行政许可29个。

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作者：情报员