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前情提要
7月28日，日本熊本县发生强震，导致多家半导体相关企业停产。
截至2026年8月5日的最新信息，情况并非如网上有些人说的全面断供，而是已进入恢复阶段。
但是，供应链的完全修复仍需时日，产能回归也尚需时间。
阿明评论
震后，多家半导体企业曾一度停产，目前主要厂商已陆续重启生产线。
台积电：熊本第一工厂已恢复正常生产，第二工厂施工也已恢复。
索尼：熊本技术中心8月4日起分阶段恢复，预计8月中旬全面恢复产能。
瑞萨电子：川尻工厂（车用芯片）8月4日提前复工，锦工厂7月29日已部分重启。川尻工厂目标3周内恢复震前产能。
东京电子：熊本两家工厂8月3日已恢复运营。
三菱电机：功率半导体工厂已恢复设备运转。
但据业内人士分析分析，风险依然存在。半导体原料运输枢纽八代港因地震受损仍处停摆。
此外，熊本余震已超380次，持续晃动可能影响高精度设备。为此，也有专家指出，供应链恢复可能比工厂维修耗时更长。
日本熊本强震灾后重建缓慢，汽车产业连锁反应持续。汽车业因零部件供应延迟，多家厂商停产计划。
丰田：福冈县3家工厂停产至8月5日，爱知县田原工厂8月3日至7日停产。
本田：熊本县摩托车工厂停产至8月7日，埼玉、三重工厂因零部件短缺停产至8月19日。
日产：福冈县2工厂部分生产线停工至8月5日，预计8月6日恢复。
三菱：汽车部分停产至8月4日。
大发工业：也延长了停产。
专家警告，供应链中断的连锁效应会随时间推移愈发明显，可能重创依赖现金流的零部件企业。虽然主要半导体工厂已陆续复工避免了全面断供，但完全恢复仍需时日。港口受损和持续的余震，让这场地震对全球供应链的真正考验才刚刚开始。
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