8月5日，半导体设备板块延续强势，中微公司、长川科技、华峰测控、拓荆科技等涨幅靠前。截止午间休市，中微公司大涨13.61%，报361元，总市值3,458亿元。

消息面上，据路透社报道，三位知情人士透露，三星电子和SK海力士正在评估中微公司的芯片制造设备，考虑用于中国工厂，约两年前已开始测试中微刻蚀设备；三星声明否认正在或计划测试中微设备，SK海力士不予置评。此外，SEMI预测2026年全球半导体制造设备销售额将达1,659亿美元，同比增长23.2%，并有望连续五年增长。

8月3日晚，中微公司披露上半年业绩预增公告，公司预计上半年归属于母公司所有者的净利润为27亿元至29亿元，同比增幅高达282%至311%，显著超出此前多数机构预测。不过，归母净利润的高增长中包含约19.82亿元对外股权投资产生的公允价值变动收益和投资收益。剔除这一因素后，公司扣非净利润预计为10亿元至12亿元，同比增长85.61%至122.73%，这一区间更能反映主营业务的真实盈利状况。

值得注意的是，中微公司2026年上半年研发投入约20.42亿元，同比增长约36.89%，占营业收入比例约为30.52%，远高于科创板上市公司平均10%至15%的研发投入水平。公司目前在研项目涵盖六类设备、超二十款新设备的开发，过去开发一款新设备通常需要三到五年，现在只需两年或更短时间就能推出有竞争力的新产品并进入市场。

在业绩兑现的同时，中微公司的战略布局亦在加速推进。8月1日，中微公司于上海临港新片区举行中微大厦落成暨22周年庆典。中微公司董事长兼总经理尹志尧在致辞中表示，公司从张江一间不大的楼房起步，如今已开发出54种高端半导体设备，累计超过8800个反应台在国内外220余条生产线实现量产。自2012年至今，中微公司连续14年保持平均年销售35%以上的增长，人均年销售额达450万元，和国际领先的设备公司持平，而人均成本不到国际公司的一半。

尹志尧表示，未来五年将通过自主开发与外延并购，覆盖至少60%以上、100多种高端设备，目标到2035年在规模、产品竞争力和客户满意度上成为全球第一梯队的半导体设备公司。在平台化战略方面，公司近期完成对杭州众硅电子科技64.69%股权的收购，其12英寸化学机械抛光设备与公司现有的刻蚀、薄膜沉积等干法设备形成明确互补，标志着公司向平台化、集团化迈出了关键一步。此外，中微公司参与设立的智微资本一期基金自2025年9月启动投资以来，已基本完成投资任务，二期基金已筹备就绪。

与此同时，海外市场同样释放出积极信号。东京电子、阿斯麦等全球设备龙头的近期财报和订单数据持续向好，部分企业上调了全年收入指引并收获远期设备订单。国内外市场形成共振，共同验证了AI驱动的资本开支正从订单端向利润表实质性传导。

分析人士指出，人工智能资本开支沿着数据中心、芯片设计、晶圆制造到设备供应的链条逐级传导，先进逻辑芯片和存储芯片的扩产需求叠加技术节点迭代，使得设备环节的订单可见性显著提升。随着半年报披露季的深入，后续更多设备企业的业绩表现或将接力验证这一景气趋势。

封面图片：中微公司官网