国家知识产权局信息显示，苏州冠礼科技股份有限公司申请一项名为“一种非接触式晶圆清洗的控制模组化装置”的专利，公开号CN122514216A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体晶圆制造领域，且公开了一种非接触式晶圆清洗的控制模组化装置，包括壳体、排水管和支撑筒，所述支撑筒的顶部滑动安装有中转仓，所述中转仓的中部设有支板，还包括无接触承载机构，其位于中转仓的顶部，并呈圆周等距分布于中转仓的顶部，所述无接触承载机构包括安装于中转仓顶部的支架。本装置设置有中转仓用于中转来自泵的正压洁净气流，通过连通管和滚轴将气流引导至喷嘴，利用齿轮一与齿轮二传动，使喷嘴在电机的驱动下可以自由旋转角度，从而在不改变泵输出功率的情况下改变晶圆本体的转速，实现了装置对晶圆本体的无级调速功能，有助于提升装置的工艺适配性。

天眼查资料显示，苏州冠礼科技股份有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本21000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州冠礼科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目64次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息200条，此外企业还拥有行政许可20个。

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作者：情报员