国家知识产权局信息显示，深圳芯美浩电子有限公司申请一项名为“底板位于上表面的半导体封装体”的专利，公开号CN122514266A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种底板位于上表面的半导体封装体。该半导体封装体包括：外壳，由封装材料形成密封的外形；底板，以露出的方式固定在所述外壳的上表面区域，并且包括与印刷电路板电连接的第一引线部和第二引线部；以及引脚，沿所述外壳的第一侧面方向延伸并露出，并且与所述印刷电路板电连接。

天眼查资料显示，深圳芯美浩电子有限公司，成立于2019年，位于深圳市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本10万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳芯美浩电子有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可2个。

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作者：情报员