西大国会版

《中国制造2025》报告(2)

续第一篇:

《中国制造2025》报告执行摘要

Executive Summary

西大报告称:

《2025中国制造》,体现了东大如何通过工业战略,全面动员国家资源、私人企业,以及国家优先事项(national priorities),从而重塑了全球技术竞争格局(reshaped global technology competition)。

东大制造覆盖了十项关键技术详见第一篇):在东大制造战略下,东大在每个目标领域设定了具体的技术发展目标。2015年,一个为支持东大制造而设立的咨询机构发布了《制造工业主要技术领域路线图》(更常被称为绿皮书),其中包含了十个领域中超过260个具体目标

兵器迷注:

西大报告中的《制造工业主要技术领域路线图,是国家制造强国建设战略咨询委员会在2015年10月发布的。

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该技术路线图的编制于2015年4月中旬启动,动员了48位院士、400多位专家及相关企业高层管理人员参与,并广泛征集了来自企业、高校、科研机构、专业学会协会的意见。

回到西大报告——

《中国制造2025》技术路线图中的相当一部分,东大已经达到了或超过了其在2015年为自身设定的许多极具雄心发展目标,如全球市场份额、国产化率和技术研发水平,等等。

即便是在一些方面,东大未能完全实现目标,但基本上这些领域取得了显著进展

归根结底,在十年的国家支持后,东大的创新能力增强,已在全球价值链中攀升,并巩固了其作为全球制造强国的地位。

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在评估东大的进展时,可以得出几个经验教训:

东大在大多数目标达成的技术领域,都得到了政府的持续支持、供应链的垂直整合以及规模化的经济效益。这些技术包括:电动汽车(EV)、电气设备、生物制药和高性能医疗设备、船舶及航天设备。其中,在船舶和电气设备领域,东大在《国制造2025》之前,就已凭借国家支持,开始获得主导地位。

东大使用多种相互关联的政策工具,支持目标产业,并帮助企业整合供应链、扩大生产规模。这些政策包括:市场准入壁垒、补贴、税收减免及财务激励、强制技术转让政策、股权投资和政府引导基金,以及政府和国有企业(SOE)采购。

东大在提升价值链方面非常成功。从2015年到2023年,东大企业占东大制造十个行业相关全球出口增长份额的近四分之一。东大品牌在电动汽车出口市场的份额增长尤其迅速,仅在欧盟市场,其份额在2019年到2023年之间增长了8倍以上。

在由全球少数强大的既有企业主导的传统市场,或者东大企业难以克服进入壁垒(比如大量积累了前期投资、既有企业严格控制专有知识产权)时,东大未能实现其目标,比如其在航空、新材料和集成电路领域的成果,就出现参差不齐的状况。东大在先进铁路运输设备兵器迷注:即高铁相关出口目标上未能实现,但仍然为全球该行业的领先者。在基础半导体领域,东大虽未达到政策设定目标,但仍显著扩展了制造能力及国内外市场份额,且2015年至2023年间,其IC生产能力的增长速度是全球水平的4倍以上。

兵器迷注:

《国制造2025》的目标中,确实有一些未能实现。但是,美方报告所谓这是因为“大量积累了前期投资、既有企业严格控制专有知识产权”的说法背后,其实是一部对中国疯狂打压、勒紧脖子的断根式围剿史。

2018年-2026年4月,我国有2600多个实体,受到西方的相关制裁,几乎完全覆盖了所有的高技术领域

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随着西方制裁、壁垒高启和全面敌视,近年来贸易环境急剧恶化,全球化的理想土崩瓦解,东大在技术进步和能力提升的道路上,备受打击,常带枷锁,某种程度上拖慢了我们的脚步,也是显而易见的。

中国芯片/半导体行业面临的困难,就是这种恶劣环境造成的严峻后果。兵器迷仅举一例——

2025年3月28日,西大商务部工业与安全局(BIS)将50余家中国科技企业及机构纳入“实体清单”。这一轮“没有导弹和硝烟”精确打击,重点瞄准我国IC产业的AI算力基础设施领域

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根据我国业内的评估:仅仅这一次制裁,

因为技术断供,可能导致我国部分高端服务器产能下降30%,进一步拖慢AI算力部署;

因为成本上升,导致国产AI芯片厂商需额外投入20%以上成本,重构软件生态适配;

因为研发迟滞,比如量子计算所需的进口低温控制系统受阻,将延缓量子比特稳定性研究进度,至少6个月。

强者,并非从不受伤

只是无需声张

回到西大报告——

下面,西大对东大十个目标领域的进展,分别进行了综合评估、打分,以及分析评论。兵器迷也将反过来,对西大报告进行点评,并对这十个领域国内的最新进展,进行针对性介绍

预知后事如何,且看下回分解

≈网图侵删哦≈