如果把芯片设计比作盖一座越来越复杂的城市，那么EDA就是工程师手里的设计院、测绘院、施工模拟器和质量监督站。

以前谈EDA，我们习惯按工具来分：仿真、综合、布局布线、STA、DRC、LVS；也习惯按厂商来认识，Cadence、Synopsys、Siemens EDA，各自有一长串产品名字。

但这几年，EDA正在发生一个很明显的变化：工具之间的边界越来越模糊，问题之间的联系越来越紧。

AI芯片越来越大，验证量跟着暴涨；Chiplet和3D IC起来以后，芯片、封装、PCB也不能再各管一段；先进制程继续往前走，功耗、散热、EMIR、ESD、DFT、良率甚至制造数据，都开始更早进入设计阶段。

所以今天看EDA，最好别再只问“这个软件有什么新功能”，而要问：芯片复杂度继续增加以后，工程师到底准备怎么把它设计出来、验证正确、顺利制造，并且可靠地工作很多年？

8月13日举行的2026 Siemens EDA Forum，下午设置了定制IC、数字IC功能验证、数字IC物理设计与验证、DFT、半导体制造、先进封装以及电路板与系统设计七个分会场，官方议程超过40场专题分享。

把七个会场放到一起看，其实正好拼出今天电子设计的一张“全景地图”。

这可能也是这类EDA技术论坛最值得逛的地方：不一定是为了学会某一个工具，而是看看整个行业正在解决什么问题，哪些问题正在变难，以及工程师未来几年可能需要补哪些课。

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