国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“使用原位监测系统来产生起始厚度轮廓”的专利，公开号CN122535483A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，一种确定基板上的导电层的起始厚度轮廓的方法包括：在抛光期间监测校准基板以产生第一轨迹序列；检测底层的暴露；以及在暴露之后继续监测所述校准基板以产生第二轨迹。从每个第一轨迹减去所述第二轨迹以产生经修改的轨迹序列。针对所述基板上的每个区，将与所述区对应的所述经修改的第一轨迹的一部分转换成所述区的厚度值，藉此提供多个厚度值序列。针对每个相应的区，将函数拟合于所述相应的区的所述厚度值序列，藉此提供多个拟合函数，以及使用所述多个拟合函数的所述导电层在抛光开始时的起始厚度轮廓。

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作者：情报员