国家知识产权局信息显示,铠侠股份有限公司申请一项名为“半导体存储装置”的专利,公开号CN122534869A,申请日期为2021年2月。
专利摘要显示,实施方式提供一种可良好地制造的半导体存储装置。实施方式的半导体存储装置具备衬底,该衬底具备在第1方向上排列的第1区域及第2区域。另外,该半导体存储装置的第1区域具备:多个第1导电层及多个第1绝缘层,在第2方向上交替地积层;第1半导体层,在第2方向上延伸,且与多个第1导电层及多个第1绝缘层相对向;及第2半导体层,连接于第1半导体层,且在第1方向上延伸。另外,在该半导体存储装置的第2区域中也设置着相同的构造。另外,该半导体存储装置具备与设置在第1区域及第2区域的第2半导体层接合的第3导电层。另外,设置在第1区域及第2区域的第2半导体层在第1方向上彼此相隔而设。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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