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本期我们继续介绍其他的办法，上期主要讲了2种比较常见的抛光方式，基本上适用于大多数的样品，本期我们介绍一针对特殊类型或者对制样的要求更高的制样办法。
01离子抛光
离子抛光实际上就是用高速运动的离子去撞击样品表面，使得样品表面的达到光滑的程度，因为所使使用的撞击源本身就是微小的离子，因此可以达到很高的抛光精度。
与此同时，因为离子束的范围是可以控制，因此对于一些微小的物件，如薄膜截面，或者涂层截面等这些微小平面的抛光是非常适用。
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适合样品：薄膜。涂层的断面或者微米级别的微小平面的抛光，或者要求平面光洁程度非常高的样品
缺点：价格昂贵，并且只能一次只能抛光一小块区域，离子抛光之前就需要做一次基础的光滑处理。
02 FIB切片
FIB切片同样是一种运用离子束的制样手段，不同的是离子抛光是用离子束撞击表面，而FIB是利用高能离子束直接切割出样品的平面，就像用刀切豆腐会得到一个光滑的平面，FIB用的是离子束，精度可以达到nm级别，因此可以制作几乎完全光滑的平面。
一般FIB还用于TEM的制样，对于一些特殊的样品，没法直接得到平面的，可以使用FIB从侧面直接切出一块平面用于测试。
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适合样品：特殊样品，需要专门取样的特殊部位样品等，精度极高，可以制作纳米级别的样品。
缺点：价格非常贵，并且需要预先知道确切的位置，制定切割方案。
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