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据微博爆料，苹果 iPhone 18 Pro 系列核心配置进一步曝光，新机预计将于9 月上旬发布、9 月下旬开售，带来多项硬件升级。

消息称，iPhone 18 Pro 系列将首次搭载台积电 2nm 工艺打造的 A20 Pro 芯片，并配备苹果第三代 C2 基带，性能和能效有望进一步提升。

屏幕方面，新机仍采用 6.3 英寸和 6.9 英寸 LTPO OLED 屏幕，但通过将 Face ID 光学组件移至屏幕下方，灵动岛尺寸将进一步缩小。

影像方面，主摄或升级为支持可变光圈的 4800 万像素 Fusion 相机，以提升不同场景下的拍摄表现。同时，iPhone 18 Pro Max 电池容量预计较上代增加约 10%，机身厚度也会有所增加。

此外，爆料还提到，iPhone 18 Pro 系列有望支持卫星 5G 网络连接，并新增深樱桃色配色，后盖设计和相机控制按键也将迎来调整。

由于采用更先进的芯片工艺及存储成本上涨，iPhone 18 Pro 系列起售价预计较上代上涨 200～300 美元。

以上信息基于爆料，最终配置请以苹果官方发布为准。