此前，由于工作原因，账号已经断更CMP相关内容一年有余了，但是创建账号的依旧未忘，今天枷锁不再，是时候拾起“初心”了。
先来回顾一下什么是 CMP 抛光： CMP 抛光即 Chemical Mechanical Polishing ，是化学腐蚀与机械磨削相结合的一种表面平坦化处理方法。在一定压力及抛光浆料存在下， 抛光液中的腐蚀介质作用于工件表面形成一层软化层，抛光液中的磨粒对工件上的软化层进行磨削，达到表面平坦化的目的。
泛半导体类双抛示意图
在CMP抛光过程中，耗材是最大的生意，制程 越先进，耗材越贵；工艺越复杂，耗材用得越多。今天，我们就来盘点一下全球CMP耗材分布格局。
第一大耗材：抛光液
抛光液，是CMP工艺里的化学武器。它不是简单的砂纸粉末，而是由磨料、化学添加剂、分散剂等组成的复杂体系。常见磨料包括氧化铝、二氧化硅、氧化铈等，不同材料对应不同工艺。例如，铜互连、钨、氧化层、Poly-Si、STI等，都需要不同的抛光液配方。
而真正难的地方不是把材料磨掉就行，而是要选择性地磨掉该磨的东西，保留该留下的东西。既要保证去除速率，又要控制划伤、颗粒污染、腐蚀、dishing和erosion。
2026年全球抛光液市场的主要玩家，依然集中在几家国际巨头手里，包括Entegris、DuPont/Qnity、Fujimi、Fujifilm、Resonac、Merck等。日本矢野经济研究所2025—2026年CMP浆料报告也将Entegris、Fujifilm、Fujimi、Resonac、Nitta/DuPont以及安集科技列为重点研究对象。
其中，Entegris前身CMC Materials长期就是CMP浆料领域的重要玩家；Fujimi则拥有覆盖氧化层、钨、Poly-Si、铜以及Cu/Ta阻挡层的PLANERLITE系列产品。
而中国企业中，最值得关注的就是。2025年，安集科技CMP抛光液实现营业收入20.40亿元，铜及铜阻挡层抛光液继续在先进制程中放量，多款钨抛光液也通过先进制程验证并持续销售。
第二大耗材：抛光垫
抛光液负责化学攻击，那么抛光垫就是物理切削。它直接接触晶圆，决定压力如何传递、材料如何去除，以及晶圆表面最终能做到多平。它涉及聚氨酯材料、微孔结构、硬度、压缩率、沟槽设计、表面纹理等大量参数。
2026年的全球抛光垫市场依然高度集中。头部企业在全球市场依然拥有明显优势。过去，这个市场最典型的玩家就是DuPont。2025年10月，Qnity还与SK海力士签署CMP抛光垫长期供应协议，服务其下一代半导体制造和量产需求。
但中国市场正在出现一个非常明显的变化——鼎龙股份。2025年，鼎龙CMP抛光垫收入达到10.91亿元，同比增长52.34%；2026年一季度进一步达到3.76亿元，同比增长71.19%。鼎龙的产能也在快速扩张，截至2026年一季度末，其武汉CMP抛光硬垫产能已经达到月产5万片，年产约60万片。2026年6月，公司又宣布建设第三条CMP软抛光垫生产线，规划年产30万片。已经成为中国最大的国产CMP抛光垫供应商。
第三大耗材：清洗液
CMP做完，并不意味着工作结束。抛光之后，晶圆表面会残留磨料颗粒、金属离子、有机物等污染物。所以还需要Post-CMP Cleaning。
从全球竞争格局看，CMP清洗液市场集中度较高，长期由美国、日本企业占据主导。Entegris是全球代表性厂商，拥有PlanarClean等完整的Post-CMP清洗产品体系，并覆盖先进制程；Fujifilm Electronic Materials同样拥有针对Cu、W、Mo及介电层的多系列CMP清洗产品。
公开市场研究显示，早期全球Post-CMP清洗液市场前十大企业合计份额超过90%，其中Entegris曾以约26%的份额位居第一，主要竞争者还包括Merck、三菱化学、Fujifilm、DuPont、关东化学、BASF等。
2026年最大的变化，是中国企业开始进入这一高壁垒市场。安集科技、鼎龙股份等国产材料企业正持续扩充CMP清洗液产品线。随着先进逻辑、HBM和先进封装扩产，CMP后的颗粒控制和金属腐蚀控制要求越来越高，国产清洗液有望成为CMP材料国产替代的下一个突破口。
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