面向 AI 超节点规模化部署需求，立讯技术推出轩辕 3.0 AI 整机柜基础环境零组件解决方案。方案整合 HVDC 供电、液冷散热，搭配 NPC、CPC、XPO 等核心互连零组件，覆盖高速互连、供电与散热协同体系。

GPU 互连是 AI 超节点算力拓展的关键，轩辕3.0为GPU节点设计了专属的互连零组件解决方案：

该方案可为每节点配备4至8个GPU互连模组，每个模组均支持前后双向互连拓展：后端依托 NPC+Nexus 组件，实现机柜内部正交高速互连；前端通过 NPC+XPO 组件，支撑跨节点、跨机柜大规模 GPU 组网；

方案采用可独立维护的模块化组件设计，搭载前后双高速接口、独立液冷配套组件，高速线缆模组可平滑从224G 升级至 448G，可适配各类AI数据中心，降低建设成本，减少传输时延，提升整套算力系统稳定性。

核心技术与参数亮点：

▪ 6.4T*4/8 GPU 高速互连模组；

▪ 模块化组件设计，可独立维护；

▪ 一体式冷板散热模组，单芯片最高散热功率 2000W ；

▪ 单节点最大供电功率 10kW。

轩辕 3.0 AI 整机柜基础环境零组件解决方案包括为Switch节点、GPU节点、CPU节点打造的互连零组件方案，以及Cable Box、Cable Bundle等产品，我们将持续发布方案简介，敬请期待！

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