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(来源:伏白的交易笔记 伏白的交易笔记)

市场核心摘要

市场今日震荡回升,三大指数涨跌不一,沪指五连阳;盘面上,金属、半导体、创新药、电网设备、消费、军工等板块表现活跃。

个股情绪较好,全市场超4000只个股上涨;两市成交额2.52万亿,较上周五缩量1413亿。

当日热点板块

(1)半导体:SK海力士表示将在韩国投资384亿美元建设晶圆厂。盛美上海、有研新材、富创精密、有研硅、正帆科技、中微公司、多氟多。

(2)金属资源:特朗普宣布将向多个关键矿产项目投资30亿美元。翔鹭钨业、中钨高新、东方锆业、东方钽业、株冶集团、盛和资源。

(3)PCB/元件:味之素通知缩减大陆ABF膜供给30%。国瓷材料、华正新材、博迁新材、景旺电子、铜冠铜箔、方正科技、中材科技。

(4)光通信:英伟达预测2026年-2030年全球磷化铟晶圆整体需求将激增20倍。先导基电、云南锗业、仕佳光子、天通股份、汇绿生态。

(5)电网设备:英伟达拟向Lancium投资最高30亿美元。京泉华、三变科技、太阳电缆、中电鑫龙、信通电子。

个人思路分享

今天市场情绪较好,活跃板块也比较多,科技线良性分歧,这个位置稍微沉淀一下问题也不大。

光通信、PCB、储存等板块逻辑上的变化,昨天文章都聊的比较细了,不重复了;

核心就是产业链的不同位置要区别看待,国产化率低、价值量从0到1的方向未来空间更大。

形态上看,上游物料也是更强的,比如PCB里面的mlcc/ABF膜、光模块里面的光芯片/磷化铟衬底、半导体设备里面的零部件。

剩下的就是战略反制,比如钨这种可以卡别人脖子的产业;目前就是自上而下策略,确定大方向以后再向下去挖掘个股就行了。

其余非科技板块,优先关注板块里面有新高股打出空间的,看图为主。