国家知识产权局信息显示,应用材料公司申请一项名为“用于在抛光或清洁工艺中使用的垫载体”的专利,公开号CN122539267A,申请日期为2023年2月。
专利摘要显示,一种垫载体组件,包括耦接基座和耦接到耦接基座的垫载体,耦接基座和垫载体被配置为通过机械夹紧机构支撑磨光垫。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:情报员
国家知识产权局信息显示,应用材料公司申请一项名为“用于在抛光或清洁工艺中使用的垫载体”的专利,公开号CN122539267A,申请日期为2023年2月。
专利摘要显示,一种垫载体组件,包括耦接基座和耦接到耦接基座的垫载体,耦接基座和垫载体被配置为通过机械夹紧机构支撑磨光垫。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:情报员
00:12
热门跟贴