国家知识产权局信息显示，沈阳众瀛高科技股份有限公司取得一项名为“一种高抗裂性实心焊丝及其制备方法”的专利，授权公告号CN118951485B，申请日期为2024年9月。

天眼查资料显示，沈阳众瀛高科技股份有限公司，成立于2014年，位于沈阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳众瀛高科技股份有限公司参与招投标项目5次，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可7个。

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作者：情报员