AI算力的发展正在带来新的芯片级需求，散热与高速光互连是其中的关键环节之一。当下，MEMS凭借微型化、集成化、精密制造等优势，正逐步进入过去较少涉及的应用领域。在即将举办的2026 China MEMS制造大会上，全球MEMS巨头博世（Bosch）半导体MEMS代工业务负责人Stefan Majoni博士，将带来《AI时代的MEMS新突破》报告，分享关于下一代 AI 算力基础设施与前沿制造路线。
亮点透视
Dr.Stefan Majoni（德国）
博世半导体MEMS代工业务负责人
Stefan Majoni 博士毕业于汉诺威大学（固态电化学方向），拥有近20年的半导体与MEMS研发及生产管理经验。他曾任博世MEMS工艺开发部门负责人，目前全面主管博世MEMS代工业务，推动博世向全球客户开放200mm及300mm晶圆制造、封装测试等全链条服务。
1. 演讲题目
AI时代的MEMS新突破
看点一
芯片级MEMS散热——破解AI处理器过热难题
对于许多无法部署传统机架级水冷的处理器场景，如何实现高效、精准的局部热量散失？ 基于MEMS工艺打造的微型散热方案，正在成为芯片封装与散热架构中的新宠。Stefan Majoni 博士将在此次大会上，深入拆解MEMS冷却技术在AI芯片中的实操可行性与技术优势。
看点二
薄膜铌酸锂（TFLN）制造——为何必须选择MEMS产线？
为了解决核心间的通信瓶颈，薄膜铌酸锂（TFLN）作为集成光子学的关键材料备受关注。但出于防范CMOS产线交叉污染的严格考量，这类新材料该如何在代工厂进行大规模量产？ 博世将首次阐释在MEMS产线生产薄膜铌酸锂器件的独特工艺优势与产业化路径。
看点三
300mm（12英寸）MEMS晶圆加工的技术与经济学
随着MEMS制造全面迈向300mm大尺寸晶圆，产能提升的同时也带来了全新的工艺挑战。博世将结合自身的真实代工实践，客观剖析300mm MEMS晶圆加工的利弊权衡与典型应用场景。
2.大会介绍
第七届MEMS制造大会
2026年10月21日至23日，第七届MEMS制造大会暨微纳制造与传感器展将在苏州国际博览中心隆重举行。大会由中国唯一的MEMS行业权威组织——半导体行业协会MEMS（微机电系统）分会指导，苏州纳米城等产业协同单位联合主办。
在延续往届主会场高规格办会水准的基础上，本届大会设置MEMS制造、MEMS感知、压电MEMS以及MEMS光互连等多个特色话题。微纳制造与传感器展除设置MEMS制造、MEMS核心设备、精密检测等传统展区外，全新增设光刻胶及耗材专区，集中呈现微纳领域前沿技术与产业化成果。本次活动已邀约博世、Silex、迈为股份、华鑫微纳、SEMI等50余位国内外MEMS行业领军企业和科研院所莅临现场，围绕产业前沿热点展开深度研讨，聚力赋能全球MEMS产业链创新升级。
第七届MEMS制造大会
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