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日月光投控旗下封测大厂矽品精密昨（11）日举行斗六新厂动土典礼，预计投资近千亿元，导入CoWoS先进封装制程。第一期预计2028年启用，可望创造1,300个工作机会，未来全厂满载后，就业人数将超过2,200人，进一步扩大矽品在中台湾的先进封装产能布局。

矽品副董事长张衍钧指出，矽品斗六新厂约六公顷，将与2025年9月启用的虎尾厂形成双厂联动，扩大云林先进封测产能，因应人工智能（AI）及高效能运算（HPC）需求，将是公司未来AI先进封测的重要生产基地。因应AI商机快速成长，矽品近年已在台中、彰化、云林、新竹及台南等地扩充产能，近两年扩厂总投资金额约2,000亿元，全台新增员工超过8,000人。矽品持续深耕云林，将世界级先进封装技术带入地方，斗六厂将成为矽品精密未来AI先进封测的关键基地。

张衍钧表示，矽品早在AI商机全面爆发前就超前布局，近年持续在全台扩建新厂，也取得不少旧厂房，目的就是争取时间。虎尾厂第一期去年9月启用，目前已开始获利。

他说，半导体目前正处于黄金十年，2026年至2028年将是产业爆发关键阶段，「我们是跑得最快的」，但「我们土地还不够」，半导体产业在2029年后缓和成长，2028年以前仍会持续扩厂，只要土地、基建等条件到位，不排除持续投资云林。

云林县长张丽善表示，矽品虎尾厂已开始获利，斗六厂再落脚，将让云林成为中台湾重要半导体供应链基地。针对土地不够的议题，她表示，县府正积极推动中科虎尾园区二期扩展、国土计画增加400公顷城乡发展区及260公顷的褒忠农机产业园区。

日月光扩产，15座厂齐动工

全球半导体封测龙头日月光投控营运长吴田玉在6月底时强调，AI需求强劲，集团目前共有15座新建厂区与外购厂房同时动工扩产，仍赶不上客户需求。这意味日月光搭上AI热潮，接单强强滚，产能严重供不应求。

日月光此前举行股东会，吴田玉受访，释出以上讯息。媒体询问，产能严重吃紧下，日月光是否会再上调资本支出？吴田玉说：「希望给大家一些惊喜」。

吴田玉说，日月光今年有六个全新开发的建厂计划，子公司矽品则有七个，美国现有二座厂，目前正在筹划第三、四座厂，整个集团加起来卯足全力兴建15座新厂，今年资本支出已从70亿美元大幅上调到85亿美元，未来不排除会再上修。

日月光投控过去年度资本支出普遍落在20亿美元左右，去年增至53亿美元，今年初先是上调至70亿美元，不仅高于外界预期，更在4月法说会再度上调至85亿美元，若未来再度加码，将是集团今年以来第三度上调资本支出，显见需求强劲程度远超乎预期。

吴田玉指出，从新冠疫情走到2026年，日月光学到的经验是，过去准备的产能可能在需求爆发时瞬间被用完，而AI需求来得比想像更强，日月光不希望再犯产能准备不足的错误，因此，这一波扩产不只是日月光，台湾上下游产业链都在积极进行长线布局。

他强调，海外投资不能只是把产能搬出去，首先是要在台湾建立高效率、自动化、具经济效益的封装测试整合模式，等产品、设备、人力、软硬体及自动化流程成熟后，再移往海外。

他以日月光马来西亚自动化产线为例，强调是集团把台湾成熟经验复制到海外的模式。

谈到台积电与美国封测大厂安靠（Amkor）签订十年长约，吴田玉表示，日月光集团乐观其成。