国家知识产权局信息显示，福建省晋华集成电路有限公司申请一项名为“半导体结构”的专利，公开号CN122555154A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本申请涉及一种半导体结构，涉及半导体技术领域，半导体结构包括衬底、字线结构；衬底包括隔离结构及由隔离结构限定的间隔排布的多个有源区；隔离结构包括位于相邻有源区端部之间的第一沟槽隔离结构和位于相邻有源区侧壁之间的第二沟槽隔离结构；字线结构位于衬底内，沿第一方向延伸，跨过隔离结构、有源区；其中，位于第一沟槽隔离结构上的字线结构包括一粗糙底面。第一沟槽隔离结构包括第一绝缘层、第二绝缘层，第一绝缘层与有源区直接接触；第二绝缘层位于第一绝缘层内；其中，字线结构的底面最高点位于第一绝缘层与有源区的交界处，字线结构的底面最低点位于第一绝缘层与第二绝缘层的交界处。提高半导体器件的性能及良率。

天眼查资料显示，福建省晋华集成电路有限公司，成立于2016年，位于泉州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3447733.068816万人民币。通过天眼查大数据分析，福建省晋华集成电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目559次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息1041条，此外企业还拥有行政许可86个。

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作者：情报员