来源：市场资讯

（来源：SEMI）

近日，据《经济日报》报道，市场消息称，台积电将收购邻近其中科园区的友达中科L7厂（7.5代厂）和L5C厂（5代厂）两座厂，以扩充先进封装产能。两家公司可能参考“群创模式”，携手发展先进封装技术。

对此，台积电9日表示“不回应市场传闻”，友达则强调“不评论未经证实的消息”。

消息人士称，台积电购买友达中科两座厂已在洽谈阶段，已派员工实体审核，但还没有完成签约公告，估计交易金额超过新台币300亿元。

业界分析，先进封装中传统圆形硅晶圆将被面板等玻璃材料取代，双方参考群创模式，携手针对扇出型面板级封装（FOPLP）以及CoPoS，借助友达在玻璃基板的强项与中科创的地形便利，形成先进制程与先进封装的全流程制造基地。

值得一提的是，台积电首条CoPoS产线于嘉义先进封测七厂（AP7）已完工启动，初期以310mm×310mm面板尺寸切入，并进入设备、材料测试及商业验证阶段。

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据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。