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当前AI与高性能计算设备性能升级受内存带宽瓶颈制约，HBM4成为突破该难题的核心技术。
新思科技完成全球首个HBM4 IP测试芯片流片与端到端互操作验证，为HBM4量产落地筑牢基础。
本次验证基于3纳米先进工艺，测试芯片与HBM存储芯片成功互连，在9.2Gbps速率下实现清晰宽裕的眼图，信号完整性、时钟同步等关键性能表现稳定，可适配先进封装与硅中介层技术。
该IP架构最高支持12Gbps速率，具备充足性能冗余以适配未来高阶产品。
同时，其针对主流Multi-Die多芯粒架构优化，可高效整合各类芯片资源。
此次系统级全链路验证，有效规避芯片后期设计风险，缩短产品研发量产周期。
目前其HBM4 IP解决方案已获多家客户采用，依托产业生态协同，将持续赋能下一代AI加速器、高端GPU及HPC平台的技术迭代与规模化落地。
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