IT时代网8月13日消息，日月光投控旗下封装测试企业矽品精密本月11日在云林斗六举行新厂动土典礼。这座投资近千亿新台币的先进封测设施，预计将导入2.5D异构集成产能。

据悉，矽品精密斗六厂开发面积达6公顷，满载情况下可创造超过2200个优质岗位，首期启用时间预计在2028年。作为全球半导体产业链的重要成员，矽品正在岛内多地设厂扩产。

矽品2022年在云林虎尾动工的制造设施已于2025年9月启用，目前处于盈利状态。随着AI算力需求持续拉动先进封装订单，相关产能的扩张正成为封装测试环节的重头戏。

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注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。