SMT贴片加工厂的品质问题，很多时候不是单一原因造成的，而是印刷、贴装、焊接几个环节互相叠加。产线上出现不良不可怕，可怕的是找不到根因、反复犯同样的错。下面把几种常见不良和对应的解决思路说清楚。

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虚焊：看着焊上了，其实没连接
虚焊是最让人头疼的一种，外观上焊点可能饱满，实际元件引脚和焊盘之间没形成真正的合金层。常见原因是焊盘氧化、锡膏活性不够、回流焊温度不够或链速太快。解决办法要先看不良是集中在某个元件还是整板随机分布——集中在一个料，可能是物料引脚氧化；整板都有，就得从炉温和锡膏上找原因。
连锡：焊盘之间“搭桥”了
连锡多发生在引脚间距小的IC或连接器上，尤其是0.5mm以下间距。钢网开口太大、锡膏印刷太厚、贴片压力过重，都可能把锡膏挤到不该去的地方。SMT贴片加工厂一般会先检查钢网开窗是否合理，再调锡膏印刷参数。有时把钢网厚度从0.15mm降到0.12mm，连锡率就能明显下降。
立碑：小元件一端翘起来
立碑是贴片电阻、电容这类两脚元件最典型的失效。原因大多是两端锡膏量不一致，或者两端受热不均匀，一边先熔化产生拉力把元件拉起。解决方向很明确：检查焊盘设计是否对称、锡膏印刷是否偏移、炉温曲线两端温差是不是过大。尤其是氮气炉里，温度均匀性比有氧环境更关键。
偏移与错料：一个偏了，一个贴错了
偏移是元件没落在焊盘中心，轻度偏还能接受，偏多了回流焊时会拉偏甚至立碑。这类问题多和贴片机坐标、元件识别、吸嘴真空有关。错料更严重，直接把A料贴到B位。靠谱的SMT贴片加工厂会在上料前扫码核对，换料后做首件确认。AOI不是万能的，有些阻容件长得像、标识又小，光靠光学检查不一定能揪出来。
锡珠：板面脏兮兮的小颗粒
锡珠主要来自锡膏吸潮、升温太快导致溶剂飞溅，或者钢网底部残留锡膏蹭到板面。解决办法包括让锡膏回温到位再开盖、调整升温斜率、定期清洁钢网底部。锡珠看着小，但对有绝缘要求的PCBA来说，一颗掉在密集引脚之间就可能造成短路。
和SMT贴片加工厂打交道时，别听到“我们马上改”就放过。追问一句：不良集中在哪个工位？是偶发还是批量？改完后有没有数据验证？能把不良分析做到这个颗粒度的工厂，才值得长期合作。