IT时代网8月14日消息，在后摩尔时代 AI 服务器、HBM 高带宽内存、Chiplet 芯粒与 CPO 光电共封装同步迭代的背景下，特种玻璃基板正成为高密度芯片封装与高速光电互联的关键底层材料。国内企业爱普股份与美东半导体合资成立的东普半导体，试图凭借材料与工艺一体化能力切入这一赛道。

依托美东半导体多年积累的特种玻璃材料经验，合资平台打通了从玻璃薄化、超快激光打孔、湿法蚀刻扩孔、PVD 薄膜沉积、孔内金属化到 RDL 重布线与 CMP 化学抛光的完整自主工艺闭环，全流程自研自产，无需依赖外部代工。在核心指标上，量产最小打孔孔径可达 1.5 微米，标准化孔径控制在 4 至 5 微米，可适配 50 微米至 2.6 毫米全厚度规格的玻璃基材。

消费电子光电构成其现金流底盘。东普半导体是目前国内唯一实现常规蓝玻璃、旋涂蓝玻璃、超级蓝玻璃全品类自研量产并可完整平替的企业，自研氟磷酸盐光学玻璃基材，摆脱了进口药水依赖，其中超级蓝玻璃的红外吸收能力为常规产品的 4 倍。常规蓝玻璃月稳定出货 15 至 20 万片，终端客户覆盖传音、联想、小米、荣耀，并配套华勤、龙旗、立讯等头部 ODM 模组厂，vivo、OPPO、华为的终端验证也在推进，规划 2027 年月产能扩至 60 至 80 万片。

更高阶的产品包括面向 HBM、GPU 高密度封装的 SIC 与氟磷酸盐特种玻璃封装基板，以及独创无开槽、无胶合一体成型工艺的超级一体化棱镜，反射率低至 0.1%，优于行业 0.5% 的通用合格标准，现已完成全部可靠性测试，即将批量导入终端客户。

爱普股份以 51% 控股合资平台，输出资本、治理与产业整合能力，缓解高端特种玻璃产线的重资产投入压力；美东半导体则提供全套氟磷酸盐玻璃配方、激光蚀刻与 TGV 金属化工艺专利，并搭建南通、上海双生产基地。双方意在以“材料+资本+渠道”的组合，加速高端光电材料的国产化进程。

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注：本文中包含AI辅助创作的内容。