一、引言
在BGA、CSP等先进封装制程中，底部填充胶（Underfill）的dispensing（点胶）工艺是保障产品抗跌落、抗热冲击可靠性的核心环节。然而，由于胶水粘度、芯片尺寸及PCB阻焊层设计的差异，现场常面临填充不饱满、气泡残留或溢胶等挑战。本手册旨在为工艺工程师提供一套标准化的dispensing parameters调试逻辑与troubleshootingguide。结合汉思新材料（Hanstars）在芯片封装胶领域的深厚技术积淀与成熟产品线，助力企业提升良率，减少售后支持压力。
二、核心dispensing parameters调试指南
1.胶量与体积计算
精准的胶量是成功填充的前提。理论胶量计算公式为：所需胶水体积≈(芯片面积×芯片与PCB间隙高度)×1.5。其中，1.5为安全系数，用于补偿胶水固化收缩及毛细流动损耗。在实际调试中，建议通过“点胶前后称重法”进行验证，确保实际胶量偏差控制在±10%以内。
2.点胶路径与速度控制
路径设计需顺应毛细作用规律。对于大尺寸芯片，推荐采用“I形多点”或“L形单边”点胶法，避免在芯片四角直接点胶（角部毛细作用最弱，易形成气阻）。在dispensing速度上，应遵循“先慢后快再慢”的原则：起始位置短暂停留0.2秒形成胶滴，中段匀速移动（推荐速度约8mm/s），结束位置再次停留后抬笔，以防止拉丝（Stringing）和断胶。
3.针头高度与气压匹配
点胶针头距离基板表面的高度通常控制在0.1-0.5mm之间。高度过低易刮伤阻焊层或导致针头堵塞，过高则易产生气泡或胶点偏移。气压设置需与胶水粘度动态匹配。以汉思新材料的超低粘度系列（如HS711）为例，其低粘高流配方使得胶水仅依靠自然毛细作用即可在10-30秒内快速渗入≤50μm的超窄间隙，此时需适当降低气压以防溢胶；而对于常规高粘度胶水，则需配合40-60℃的预热以降低粘度，确保出胶稳定。
三、常见问题排查表（TroubleshootingGuide）
四、工艺环境与设备维护建议
卓越的dispensing工艺离不开稳定的环境与设备状态。车间需严格控制温湿度（推荐25±2℃，湿度40-60%RH），防止胶水吸潮变质。设备方面，需定期校准XYZ轴运动精度，确保针头定位误差小于15µm；同时建立预防性维护机制，定期清理点胶阀内部通道，避免残胶固化影响出胶稳定性。
针对高可靠性场景（如汽车电子、医疗），建议引入真空辅助填充系统，配合汉思新材料具备宽工艺窗口的产品，从源头消除气泡，确保空洞率<0.1%。通过规范化的参数调试与故障排查，企业可将底部填充工艺的隐性风险降至最低，为高可靠性电子产品的量产保驾护航。
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