国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种双层等离子体栅网及等离子体处理设备”的专利，公开号CN122576071A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明涉及晶圆处理设备技术领域，尤其涉及一种双层等离子体栅网及等离子体处理设备，包括第一层栅网和第二层栅网，第一层栅网上沿轴向贯通有若干个分别对应于晶圆的中心区域和边缘区域的第一轴向孔；第二层栅网可转动地安装于第一窗口内且贴合设于第一层栅网的底部，第二层栅网上沿周向设有若干个导气结构，导气结构包括出气端朝向晶圆的中心区域的中心导气孔和出气端朝向晶圆的边缘区域的边缘引气孔，中心导气孔、边缘引气孔、第一轴向孔的孔径相匹配；本发明通过第二层栅网相对第一层栅网转动灵活切换等离子体向晶圆中心和边缘区域的输送比例，无需更换栅网本体即可适配不同工艺下的需求，解决现有单一固定栅网适配性差，换件成本高的问题。

天眼查资料显示，上海邦芯半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币。通过天眼查大数据分析，上海邦芯半导体科技有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息270条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员