国家知识产权局信息显示,上海维宏电子科技股份有限公司;上海维宏智能技术有限公司申请一项名为“基于单位球面进行法向梯度下降平滑的刀路优化方法及其存储介质”的专利,公开号CN122571903A,申请日期为2026年5月。
专利摘要显示,本发明涉及一种基于单位球面进行法向梯度下降平滑的刀路优化方法,包括:解析导入的待加工三维模型文件中的各实体、曲面参数字段及其拓扑关系,并据此提取加工边界,生成有序的刀路点序列;将所有刀轴法向向量归一化至单位球面上,建立单位长度约束;在单位球面上,基于相邻法向的合向量方向,对每个法向量进行迭代更新,并在每次更新后将其投影回所述的单位球面,获取更新后的目标法向向量;计算相邻两次迭代间所有法向量的角度变化,当其最大值小于预设阈值时停止迭代;输出优化后的刀轴法向量,用于生成数控加工指令。该方法在保持刀轴单位向量约束的前提下,有效减少相邻姿态间的角度突变,从而降低颤振风险、提升进给速度与表面质量。
天眼查资料显示,上海维宏电子科技股份有限公司,成立于2007年,位于上海市,是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本10792.502万人民币。通过天眼查大数据分析,上海维宏电子科技股份有限公司共对外投资了10家企业,参与招投标项目3次,财产线索方面有商标信息38条,专利信息474条,此外企业还拥有行政许可44个。
上海维宏智能技术有限公司,成立于2016年,位于上海市,是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,上海维宏智能技术有限公司专利信息301条,此外企业还拥有行政许可10个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:情报员
热门跟贴