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应用材料公司（Applied Materials）连续第二个季度创下季度业绩历史新高，人工智能（AI）需求推动其半导体设备业务强劲增长。该公司还对当前季度的销售额做出了再次刷新历史纪录的预测，突显出 AI 相关半导体需求的韧性。
8 月 13 日，应用材料公司公布了截至 7 月的第三财季业绩。在通用会计准则（GAAP）下，营收同比增长 25% 至 91.15 亿美元，创下公司历史上的单季新高；较上一季度创下的 79.1 亿美元纪录增长了 15%。
营业利润也大幅攀升。营业利润同比增长 37.7% 至 30.75 亿美元。扣除一次性项目后的非通用会计准则（Non-GAAP）营业利润为 30.96 亿美元。Non-GAAP 营业利润率达到了创纪录的 34%，较上一季度提升 1.9 个百分点，较去年同期提升 3.3 个百分点。
Non-GAAP 毛利率为 50.4%，同比提升 1.5 个百分点，标志着其毛利率连续第 13 个季度实现扩张。Non-GAAP 每股收益（EPS）同比增长 41% 至 3.50 美元，同样创下季度新高。
应用材料公司董事长兼首席执行官加里·迪克森（Gary Dickerson）表示，AI 计算正以前所未有的规模推动半导体行业的需求，并补充称客户正在寻找克服洁净室空间限制的新方法，从而导致对设备交付的需求大幅增加。
半导体系统与服务业务创纪录；
今年封装业务营收预计增长 50%
涵盖半导体设备的半导体系统部门营收同比增长 27%，环比增长 18%，达到 70.4 亿美元，连续第二个季度刷新纪录。该部门的 Non-GAAP 毛利率达到了 55.4%。
全环绕栅极（GAA）和 FinFET 工艺的产能扩张推动了代工和逻辑业务的增长。来自动态随机存取内存（DRAM）的营收（包括用于高带宽内存 HBM 封装的设备）同比增长了 52%。
应用材料公司预计，在未来两年内，代工与逻辑、DRAM 以及先进封装将占全球晶圆厂设备（WFE）增长的约 80%。在 2026 财年第三季度，该公司推出了 8 款新产品，包括用于外延、化学机械抛光（CMP）和电子束检测的设备。
应用材料公司预计，受 HBM 和 3D 芯片叠层（3D chiplet stacking）的推动，今年先进封装设备的营收将增长 70%。在对能够进行 1 纳米以下高分辨率测量电子束解决方案的需求推动下，其过程诊断与控制（PDC）设备业务的营收今年也有望增长 50%。
负责支持设备优化和维护的应用全球服务（AGS）部门连续第六个季度创下新高。营收同比增长 22% 至 17.81 亿美元。AGS 部门的 Non-GAAP 毛利率为 35.6%，营业利润率为 30.1%。全球客户半导体晶圆厂产能利用率的提升拉动了对耗材的需求，同时订阅制服务也实现了增长。
EPIC 中心即将启用；
第四季度营收预测再创新高
应用材料公司正在进行重大的基础设施投资，为设备需求的长期增长做准备。该公司扩大了生产设施（包括近期在新加坡启用的制造中心），使其全球制造产能翻倍。
此外，公司正在招聘并培训 1,500 名设备制造和服务员工。计划到 2028 年，将季度设备产能从当前水平翻倍。
应用材料公司位于硅谷、正在建设的大型下一代研究与合作综合体——EPIC 中心（设备与工艺创新商业化中心）的准备工作已接近尾声。应用材料公司计划于下周在 EPIC 中心的洁净室安装首批研发（R&D）设备，并于 10 月 12 日举行揭幕仪式。三星电子、SK 海力士、美光科技、台积电和博通等 11 家企业参与了 EPIC 中心项目。
应用材料公司预测第四财季营收为 102.5 亿美元（上下浮动 5 亿美元），Non-GAAP 每股收益为 4.02 美元（上下浮动 20 美分）。营收预测意味着将比去年同期增长约 51%，而每股收益预计增长约 85%。半导体系统业务营收预计约为 79 亿美元，AGS 业务营收预计约为 18.4 亿美元。
首席财务官布赖斯·希尔（Bryce Hill）表示，大型客户正在提供未来 8 个季度的前瞻性预测以及长期的 5 年需求信息。他补充道，可见性的提高显著提升了业务的稳定性，应用材料公司预计明年将再次实现增长。
https://www.thelec.net/news/articleView.html?idxno=13081
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