国家知识产权局信息显示，杜邦材料技术（上海）有限公司申请一项名为“在铝合金上表现出内聚失效的导热双组分聚氨酯粘合剂”的专利，公开号CN122580389A，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，双组分导热聚氨酯粘合剂配制品，其对基于铝合金的基材具有改善的粘合性。

天眼查资料显示，杜邦材料技术（上海）有限公司，成立于2025年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本20万美元。通过天眼查大数据分析，杜邦材料技术（上海）有限公司拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员