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印度总理纳伦德拉·莫迪周六表示，印度已在三家半导体工厂开始投产，预计未来几年还将有五到八家工厂建成投产。
在第 80 个独立日当天，莫迪在历史悠久的红堡城墙上向全国发表讲话，称印度的半导体发展历程反映了其日益增强的技术自力更生能力。
莫迪说：“三家半导体工厂已经投产。据我了解，这些工厂已经开始出口产品。我想告诉民众，未来七八年内，还将有五到八家工厂投产。”
政府推出了印度半导体计划（Semicon 1.0），该计划于 2021 年 12 月获得批准，预算为 7600 亿卢比。
该计划旨在构建国内半导体和显示器制造生态系统。在此基础上，Semicon 2.0计划已获批准，将于2026年7月启动，总投资额为12750亿卢比。
在 Semicon 1.0 框架下，六个邦已批准多达 12 个半导体项目，投资承诺超过 1.64 万亿卢比。
在已获批准的12个项目中，美光、凯恩斯和CG Semi三家公司已开始商业化生产。预计另一家公司将于2026年开始运营，进一步巩固印度的半导体制造基础。
莫迪表示，半导体芯片对电子产品、医疗保健、交通运输以及几乎所有现代技术都至关重要。
莫迪指出，多年来，印度一直在讨论半导体，但缺乏大规模的半导体制造设施。
莫迪认识到芯片的战略重要性，表示印度已采取果断措施，朝着半导体自力更生的目标迈进。
印度政府斥资 1.27 万亿卢比推出的 Semicon 2.0 计划旨在支持半导体 IP、芯片和系统设计，以巩固印度作为全球半导体设计中心的地位。
莫迪表示，电子产品制造业增长了七倍，手机产量增长了33倍，互联网用户增长了四倍，数字交易量增长了100倍。
旨在促进手机制造业发展的“大规模电子制造（LSEM）生产关联激励计划”（PLI）已吸引了约9600亿卢比的投资。苹果、谷歌、富士康等全球巨头已在印度启动手机生产。
根据官方数据，智能手机在 2025-2026 财年成为印度最大的单一出口商品，超过了石油、宝石和珠宝。
7月，政府批准了一项手机制造计划，该计划被视为LSEM计划的延伸，预算为6250亿卢比。该计划旨在提升产量、增加国内价值、增强供应链韧性并提高全球竞争力。
莫迪强调了高质量制造业的必要性，以及印度成为全球供应链中值得信赖的合作伙伴的必要性。
他表示，量子计算、人工智能、太空和数据中心等新兴领域是目前涌现的。
印度政府已启动印度人工智能计划，预算约为 1037.2 亿卢比。
截至 2026 年 6 月，印度人工智能计划已将共享计算机容量扩大到超过 45,000 个图形处理单元 (GPU)——这是支持人工智能技术开发和扩展所需的最快计算机类别。
截至今年 8 月，已有 237 个项目获得了补贴的 AI 计算，涵盖 931.8 万 GPU 小时，为 AI 模型开发、训练、测试和研究提供价格合理的高性能计算，降低了印度研究人员、初创企业和创新者的准入门槛。
截至 2026 年 7 月，印度政府已批准 13 个负责任的人工智能项目，这些项目均属于印度人工智能使命中安全可靠的人工智能支柱。
这些项目旨在解决偏见缓解、机器学习遗忘、深度伪造检测、隐私保护型人工智能、可解释性以及人工智能风险评估等关键挑战。
莫迪表示：“我们必须在下一代通信技术领域处于领先地位。我们的目标应该是让印度制造的6G网络覆盖到每一个角落。我们应该加快这一进程，在这方面我们绝不能懈怠。”
他表示，印度需要利用该国青年人的潜力来加强网络安全。
（来源：编译自metrovaartha，谢谢）
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